ABLESTIK爱博斯迪科 ABP 8910T 芯片贴装粘接胶 高热导性粘接胶 爱博斯迪科 ABP 8910T 芯片焊接胶
  • ABLESTIK爱博斯迪科 ABP 8910T 芯片贴装粘接胶 高热导性粘接胶 爱博斯迪科 ABP 8910T 芯片焊接胶
  • ABLESTIK爱博斯迪科 ABP 8910T 芯片贴装粘接胶 高热导性粘接胶 爱博斯迪科 ABP 8910T 芯片焊接胶
  • ABLESTIK爱博斯迪科 ABP 8910T 芯片贴装粘接胶 高热导性粘接胶 爱博斯迪科 ABP 8910T 芯片焊接胶

产品描述

产品规格1kg/桶包装说明桶型号8910T

BLESTIK ABP 8910T 芯片贴装粘接胶 高热导性粘接胶 芯片焊接胶ABLESTIK爱博斯迪科 ABP 8910T 芯片贴装粘接胶 高热导性粘接胶 爱博斯迪科 ABP 8910T 芯片焊接胶


LOCTITE ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片贴装

LOCTITE ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过混合树脂体系利用中等模量配制，适用于中型到大型芯片尺寸。



高MRT性能



高热导性



电绝缘



高可靠性



技术信息

CTEa1 (Below Tg)28 ppm/°C
Viscosity13000 mPa.s (cP) Brookfield
关键参数传导性：不导电
固化方式热+紫外线
应用芯片焊接





http://slonket.cn.b2b168.com
产品推荐

Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

您是第434310位访客

版权所有 ©2025 八方资源网 粤ICP备10089450号-8 北京瑞德佑业科技有限公司 保留所有权利.

技术支持： 八方资源网 八方供应信息 投诉举报 网站地图