ABLESTIK 8200T导电芯片粘合剂 爱博斯迪科8200T 芯片贴装胶粘剂
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产品描述

产品规格1kg/桶包装说明桶型号8200R

ABLESTIK 8200T导电芯片粘合剂 芯片贴装胶粘剂 导电粘合剂芯片胶

ABLESTIK 8200T导电芯片粘合剂 混合树脂 芯片贴装胶粘剂 导电粘合剂 芯片胶 ABLESTIK 8200T导电芯片粘合剂 混合树脂 芯片贴装胶粘剂 导电粘合剂 芯片胶

LOCTITE ABLESTIK 8200T，混合树脂体系，芯片贴装，导电粘合剂

LOCTITE? ABLESTIK 8200T导电芯片粘合剂专为中等导热和导电要求的高可靠性封装应用而设计。该材料在方形扁平无引脚型封装（QFN）上提供改进的符合JEDEC标准的性能。

对镀银线路滤波器的附着力优异

可烘箱固化

瞬间固化

溢出量低

技术信息

 

CTEa1 (Below Tg)61 ppm/°C
Cure Schedule Ramp Time (Step 1)30
Cure Schedule Ramp Time Unit (Step 1)分钟
Hot Die Shear Strength7 kg-f
Maximum Extractable Cl- Content9 ppm
Maximum Extractable K+ Content29 ppm
Maximum Extractable Na+ Content9 ppm
Moisture Absorption Conditionwt.% @ 85°C/85°RH
RT Die Shear Strength10 kg-f
Tensile Modulus6337 MPa
Tensile Modulus Temperature100 °C
固化方式热+紫外线
应用芯片焊接



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Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

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