北京瑞德佑业科技有限公司
18001130803
产品描述
ABLESTIK 8006NS非导电芯片结合粘合剂 环氧树脂胶 芯片贴装胶
ABLESTIK 8006NS非导电芯片结合粘合剂 环氧树脂胶 非导电胶 芯片贴装粘合剂 ABLESTIK 8006NS非导电芯片结合粘合剂 环氧树脂胶 非导电胶 芯片贴装粘合剂
LOCTITE ABLESTIK 8006NS，环氧树脂，非导电，芯片贴装粘合剂
LOCTITE? ABLESTIK 8006NS非导电芯片结合粘合剂可用于高产量芯片贴合应用。本产品为使用钢网或丝网印刷而设计。这种材料可通过钢网印刷应用于晶圆背面，然后在烤箱中进行B阶处理。在B阶段，这种胶粘剂可保持其稳定性，可以存放几个月。通过适当的芯片键合机与适当的压合力进行设置时，可以在芯片倾斜角度***小的情况下达到统一的***小压合层厚度:1密耳。
阶段
不导电
提供改进的印刷性
为***控制焊接线厚度和模具倾斜度而设计
技术信息
| Cure Schedule Temperature (Step 1) | 160 |
| Cure Schedule Temperature Unit (Step 1) | °C |
| Cure Schedule Time (Step 1) | 2 |
| Cure Schedule Time Unit (Step 1) | 小时 |
| Filler Type | Alumina/Silica |
| Maximum Extractable Cl- Content | 14 ppm |
| Maximum Extractable K+ Content | 9 ppm |
| Maximum Extractable Na+ Content | 9 ppm |
| Moisture Absorption Condition | wt.% @ 85°C/85°RH |
| RT Die Shear Strength | 13 kg-f |
| RT Die Shear Strength Condition | 2 x 2 mm Si die on ceramic |
| Tensile Modulus | 1196 MPa |
| Tensile Modulus Temperature | 150 °C |
| Thermal Conductivity | 0.44 W/mK |
| Thixotropic Index | 1.3 |
| Viscosity | 55000 mPa.s (cP) Brookfield |
| Volume Resistivity | 0.43x1014 Ohm cm |
| 关键参数 | 可刷涂性 |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 应用方法 | Dispense Equipment |
| 技术 | 环氧树脂 |
| 物性表格 | 膏状 |
| 组成数量 | 单组份 |
| 颜色 | 白 |
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