产品描述
ABLESTIK 2020导电胶 烧结银膏模具粘合剂 高导热胶 灌封胶
ABLESTIK SSP 2020导电胶 烧结银膏模具粘合剂 高导热胶 ABLESTIK SSP 2020导电胶 烧结银膏模具粘合剂 高导热胶
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020,银烧结膏,高功率模具连接
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020烧结银膏模具粘合剂,专为要求高导热性和导电性的设备设计。LOCTITE ABLESTIK SSP 2020的配方旨在提供动力装置产生的高传热。LOCTITE ABLESTIK SSP 2020在高达260℃的工作温度下保持高附着力。
工作寿命长
良好的可加工性
可有可无
可打印模板
技术信息
Cure Schedule Ramp Time Unit (Step 1) | 分钟 |
Maximum Extractable Cl- Content | 1.9 ppm |
Maximum Extractable K+ Content | 1.9 ppm |
Maximum Extractable Na+ Content | 1.9 ppm |
Tensile Modulus | 9740 MPa |
Tensile Modulus Temperature | 100 °C |
固化方式 | 热+紫外线 |
应用 | 芯片焊接 |
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联系人:曹静女士(经理)
微信帐号:18001130803