产品描述
ABLESTIK 85-1环氧树脂胶 芯片粘接胶 芯片胶 851粘合剂 导电胶
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LOCTITE ABLESTIK 85-1、环氧树脂、芯片粘接
LOCTITE? ABLESTIK 851 粘合剂系为担心银迁移方面关键问题的应用所设计。
导电的
消除迁移或腐蚀问题
轻松调谐高频模块
技术信息
Cure Schedule Temperature (Step 1) | 150 |
Cure Schedule Temperature Unit (Step 1) | °C |
Cure Schedule Time (Step 1) | 1 |
Cure Schedule Time (Step 2) | 60 |
Cure Schedule Time Unit (Step 1) | 小时 |
Pot Life Temperature | 77 °F |
Pot Life Time | 2 |
Shear Strength | 12.41 MPa |
Shelf Life Time | 12 月 |
Storage Temperature | -40 °C |
Thermal Conductivity Unit | W/mK |
Volume Resistivity | 1E-3 Ohm cm |
关键参数 | 传导性:导电 |
固化方式 | 热+紫外线 |
应用 | 芯片焊接 |
技术 | 环氧树脂 |
物性表格 | 膏状 |
组成数量 | 单组份 |
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联系人:曹静女士(经理)
微信帐号:18001130803