ABLESTIK ABLEBOND 958-11环氧树脂胶 爱博斯迪科958-11 单组分芯片焊接胶
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产品描述

产品规格1kg/桶包装说明桶型号958-11

ABLESTIK ABLEBOND 958-11环氧树脂胶 芯片胶 单组分 芯片焊接胶

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LOCTITE ABLESTIK 958-11、环氧树脂、芯片粘接

LOCTITE? ABLESTIK 958-11 粘合剂系为吸收连接大型整合电路时产生的应力所设计。

 

不导电

 

应力吸收

 

 

技术信息

 

CTEa1 (Below Tg)44 ppm/°C
CTEa2 (Above Tg)155 ppm/°C
Cure Schedule Temperature (Step 1)130
Cure Schedule Temperature (Step 2)130
Cure Schedule Temperature Unit (Step 1)°C
Cure Schedule Temperature Unit (Step 2)°C
Cure Schedule Time (Step 1)2
Cure Schedule Time Unit (Step 1)小时
Cure Schedule Time Unit (Step 2)小时
Shear Strength Unit, AluminumMPa
Shear Strength, Aluminum2700
Storage Temperature-40 °C
Viscosity45000 mPa.s
Viscosity Temperature77 °F
固化方式热+紫外线
应用芯片焊接
技术环氧树脂
组成数量单组份



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Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

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