北京瑞德佑业科技有限公司
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产品描述
LORD洛德 CoolTherm SC-305导热硅灌封胶 双组份灌胶机
LORD CoolTherm® SC-305 导热硅灌封胶是一种用于封装的双组分体系。它适用于要求高散热性的多种电子产品应用。CoolTherm SC-305 灌封胶可以在室温条件下固化，也可以加热固化达到的粘结效果。
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。
CoolTherm SC-305 灌封胶会释放微量。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。
热传导性良好——用于散热要求高的场合时，具备优异的热传导性。
持久——由加成固化聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。
耐环境性——具有出色的耐热冲击性和阻燃性。
混合外观 | 灰色液体 |
混合粘度，25°C条件下，单位：厘泊 | 3500 |
混合比重 | 1.50 |
胶化时间，60°C条件下，单位：分钟 | 10 |
操作时间，25°C条件下，单位：分钟 | 30 |
固化时间 | 25°C条件下为24小时；或 |
体积电阻率，25°C条件下，单位：欧姆-厘米 | 3.3×1014 |
热传导率（W/mK） | 0.7 |
线性热膨胀系数（ppm/°C） | 200 |
玻璃化转变温度（Tg），（°C） | > -100 |
硬度，肖氏硬度A | 60 |
抗拉强度（psi） | 215 |
断裂伸长率（%） | 50 |
吸湿率（%） |
|
电介质强度（伏/密尔） | 500 |
介电常数，25°C条件下 | 3.2 |
耗散因数，25°C条件下，单位：% | 0.008 |
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