ABLESTIK 2020 导电胶 烧结银膏模具粘合剂 爱博斯迪科2020 灌封胶
  • ABLESTIK 2020 导电胶 烧结银膏模具粘合剂 爱博斯迪科2020 灌封胶
  • ABLESTIK 2020 导电胶 烧结银膏模具粘合剂 爱博斯迪科2020 灌封胶
  • ABLESTIK 2020 导电胶 烧结银膏模具粘合剂 爱博斯迪科2020 灌封胶

产品描述

产品规格1kg/桶包装说明桶型号2020

ABLESTIK 2020导电胶 烧结银膏模具粘合剂 高导热胶 灌封胶

ABLESTIK SSP 2020导电胶 烧结银膏模具粘合剂 高导热胶 ABLESTIK SSP 2020导电胶 烧结银膏模具粘合剂 高导热胶

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020，银烧结膏，高功率模具连接

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020烧结银膏模具粘合剂，专为要求高导热性和导电性的设备设计。LOCTITE ABLESTIK SSP 2020的配方旨在提供动力装置产生的高传热。LOCTITE ABLESTIK SSP 2020在高达260℃的工作温度下保持高附着力。

工作寿命长

良好的可加工性

可有可无

可打印模板

技术信息

 

Cure Schedule Ramp Time Unit (Step 1)分钟
Maximum Extractable Cl- Content1.9 ppm
Maximum Extractable K+ Content1.9 ppm
Maximum Extractable Na+ Content1.9 ppm
Tensile Modulus9740 MPa
Tensile Modulus Temperature100 °C
固化方式热+紫外线
应用芯片焊接




http://slonket.cn.b2b168.com
产品推荐

Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

您是第314640位访客

版权所有 ©2024 八方资源网 粤ICP备10089450号-8 北京瑞德佑业科技有限公司 保留所有权利.

技术支持： 八方资源网 八方供应信息 投诉举报 网站地图