电子灌封胶
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产品描述

产品规格2.26kg/组包装说明型号320/322

LORD洛德灌封胶 SC320高导热灌封胶 双组份AB灌胶机

SC 320是一种双组分**硅高导热灌封胶,导热系数:3.2W/mK。低粘度版本SC-320LV,导热系数:2.6W/mK。它们都适用于有散热要求的灌封,特别适用于需要高效散热的电子模块的灌封。

 

      电子灌封胶主要应用于电子电气元件的粘接、密封、灌封,灌封胶的作用是强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘性能,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露于空气中,改善器件的防水、防潮性能。因而可以提高电子器件的使用性能、稳定性和可靠性,由于其在固化前是液体,所以便于灌注,使用方便。




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