ABLESTIK 8200TI导电压模粘合剂模具连接胶高导电粘合剂芯片胶

产品描述

产品规格1kg/桶包装说明桶型号8200TI

ABLESTIK 8200TI导电压模粘合剂模具连接粘接胶导电粘合剂高导电性芯片胶 ABLESTIK 8200TI导电压模粘合剂模具连接粘接胶导电粘合剂高导电性芯片胶

ABLESTIK 8200TI，混合化学，模具连接，导电粘合剂

ABLESTIK 8200TI导电压模粘合剂设计用于具有中等热和电气要求的高可靠性封装应用。这种材料在QFN型封装上提供了改进的JEDEC性能。

高导电性

对Ni/Pd/Au有更好的附着力

烘箱固化

可快速固化

技术信息

CTEa1 (Below Tg) Unit	ppm/°C
Cure Schedule Ramp Time (Step 1)	30
Cure Schedule Ramp Time Unit (Step 1)	分钟
Cure Schedule Temperature (Step 1)	175
Cure Schedule Temperature Unit (Step 1)	°C
Cure Schedule Time (Step 1)	15
Cure Schedule Time Unit (Step 1)	分钟
Filler Type	silver
Hot Die Shear Strength	6 kg-f
Hot Die Shear Strength Condition	3 x 3 mm Si die on Ni/Pd/Cu leadframe at 260°C on cure
RT Die Shear Strength Condition	3 x 3 mm Si die on Ag/Cu leadframe
Thixotropic Index	5
Viscosity	8800 mPa.s (cP) Brookfield
关键参数	传导性：导电
固化方式	热+紫外线
基材	LeadFrame: Gold
应用	芯片焊接
技术	混合化学
物性表格	膏状
组成数量	单组份
颜色	银