北京瑞德佑业科技有限公司
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产品描述
LORD洛德SC-309导热**硅灌封胶 双组份胶水 AB灌封胶
LORD CoolTherm® SC-309 导热**硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出优越的导热率，同时保持着**硅相关的理想特性。CoolTherm SC-309灌封胶可以在室温条件下固化，也可以加热固化达到较佳的粘结效果。
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，产品的保质期为六个月。本品必须定期转动，从而较佳地保持其质量。如未混合均匀则会沉淀。
CoolTherm SC-309灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。
耐久性——由强化型硫化聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。
粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，容易对组件进行封装。
耐环境性——具有优异的耐热冲击性。
UL认证——阻燃性出色；通过了UL 94 V-0认证。
混合外观 | 淡灰色液体 |
混合比重 | 1.66 |
混合粘度，25°C条件下，单位：厘泊 | 3600 |
胶化时间，50°C条件下，单位：分钟 | 5 - 9 |
操作时间，25°C条件下，单位：分钟 | 30 |
固化时间 | 25°C条件下为24小时；或 |
体积电阻率，25°C条件下，单位：欧姆-厘米 | 4.3×1013 |
热传导率（W/mK） | 1.0 |
线性热膨胀系数（ppm/°C） | 190 |
硬度，肖氏硬度A | 45 |
抗拉强度（psi） | 50 |
吸湿率（%） |
|
电介质强度（伏/密尔） | 600 |
介电常数，25°C条件下 | 4.0 |
耗散因数，25°C条件下，单位：% | 0.004 |
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