北京瑞德佑业科技有限公司
18001130803
产品描述
ABLESTIK ABP 8035硅胶 芯片贴装胶 抗紫外线胶 芯片胶芯片焊接胶
ABLESTIK ABP 8035硅胶 芯片贴装胶粘剂 抗紫外线胶 芯片胶 芯片焊接胶 ABLESTIK ABP 8035硅胶 芯片贴装胶粘剂 抗紫外线胶 芯片胶 芯片焊接胶
LOCTITE ABLESTIK ABP 8035，硅胶，芯片贴装
LOCTITE? ABLESTIK ABP 8035 胶粘剂旨在提供优异的附着力，特别是在焊线温度下，限度降低组装时的故障率。此胶粘剂是通过自动点胶或沾胶技术应用的理想选择。
高温下附着力良好
良好的抗黄变性能
高热度和抗紫外线
技术信息
| RT Die Shear Strength | 2.8 kg-f |
| RT Die Shear Strength Condition | 2 x 2 mm Au to Au |
| 关键参数 | 温度：高温 |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 应用方法 | Dispense Equipment |
| 技术 | 硅 |
| 物性表格 | 膏状 |
| 组成数量 | 单组份 |
| 颜色 | 透明 |
手机网站
微信号码
地址：北京市 昌平区 北七家镇 **花园社区 宣仁府18号
联系人：曹静女士（经理）
微信帐号：18001130803
