ABLESTIK 2815A芯片连接粘合剂 导电胶 丙烯酸酯胶粘剂芯片焊接胶
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产品描述

产品规格1kg/桶包装说明桶型号2815A

ABLESTIK 2815A芯片连接粘合剂 导电胶 丙烯酸酯胶粘剂芯片焊接胶

ABLESTIK 2815A芯片连接粘合剂 导电胶 丙烯酸酯胶粘剂 模具连接粘接胶 芯片焊接胶 ABLESTIK 2815A芯片连接粘合剂 导电胶 丙烯酸酯胶粘剂 模具连接粘接胶 芯片焊接胶

乐泰ABLESTIK 2815A，丙烯酸酯，模具连接

ABLESTIK 2815A芯片连接粘合剂设计用于小化芯片和基板之间的热阻。它为需要从模具中提取高热量的应用提供了改进的可加工性。

导电的

导热的

可有可无

良好的圆角成形

 

技术信息

 

CTEa1 (Below Tg)64 ppm/°C
Cure Schedule Ramp Time Unit (Step 1)分钟
Maximum Extractable Cl- Content19 ppm
Maximum Extractable K+ Content9 ppm
Maximum Extractable Na+ Content19 ppm
RT Die Shear Strength5.8 kg-f
Tensile Modulus1800 MPa
Tensile Modulus Temperature150 °C
固化方式热+紫外线
基材LeadFrame: Silver
应用芯片焊接



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